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    晶硅电池隐裂检PECVD镀膜检测模块

    主要用于硅片来料隐性裂纹等缺陷的检测

    检测工位：
    镀膜段


    检测内容：
    色差、色斑、亮斑、脏污、过刻、油污、卡点烧焦、划伤、崩边、缺角、针孔、尺寸、白斑、手指印等

    下载资料
    参数性能

    产品优势
    • 配备深度学习功能，将缺陷的标准交给生产商
    • 配备标准WEB、SQL接入口
    • 不停顿成像模式、不停顿剔除NG片
    • 灵活、可定义的分选标准
    • 定制化工程方案
    缺陷图例

    • PE 脏污

    • PE 碎片

    • PE 发红色差

    • PE 发白色差

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